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該標準對“印制板鉆孔用蓋板”的相關的術語、產品分類、結構、產品型號、各型號蓋板（酚醛紙蓋板、涂樹脂鋁箔蓋板、復合鋁箔蓋板、鋁箔蓋板、單面覆銅箔酚醛紙蓋板）的外觀、尺寸（長度 寬度 垂直度 厚度）、各項技術要求及檢驗方法、檢驗規(guī)則、及包裝、標志、儲存和運輸要求。
該標準由深圳市柳鑫實業(yè)有限公司、咸陽瑞德科技有限公司、深圳崇達多層線路板有限公司、煙臺柳鑫新材料科技有限公司、牧泰萊電路技術有限公司、工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標準會研究院負責起草。
1. 標準制定過程及意義:印制電路用金屬基覆銅箔層壓板包括鋁基覆銅箔層壓板和銅基覆銅箔層壓板，主要應用于大功率混合集成電路、汽車、摩托車、家庭消費類電子產品、電源、LED照明、LED-TV背光源等高散熱PCB基板…
2018-07-10瀏覽：5311．標準制定過程及意義:隨著我國低碳、節(jié)能、環(huán)保政策實施， LED 產業(yè)（LED 照明、 LED 顯示等）快速增長， LED 照明已成為 PCB 的一個重要市場?！坝≈齐娐酚脤嵝透层~箔環(huán)氧復合基層壓板”（簡稱導熱 CEM-3）…
2018-06-15瀏覽：127該標準規(guī)定了印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板的產品分類、技術要求（外觀、尺寸、剝離強度、彎曲強度、燃燒性、熱應力、介電常數、介質損耗角正切值…
2018-01-26瀏覽：241該標準規(guī)定了多層印制板用粘結片材料的試驗條件及外觀、尺寸、B階粘結片性能（樹脂含量、樹脂流動度、凝膠時間、揮發(fā)物含量）、層壓固化物性能（固化厚度、燃燒性…
2018-01-26瀏覽：243