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    咸陽瑞德科技有限公司
    
    
    
    

    




    



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    電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ/T 11534-2014《微波電路用覆銅箔聚四氟乙烯玻纖布層壓板》
    

            

            
            
            
    
	該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)各型號(hào)（CTFGC-01，CTFGC-02，CTFGC-03，CTFGC-04）覆銅箔聚四氟乙烯玻纖布層壓板的外觀、尺寸（長(zhǎng)度、寬度、厚度及公差、弓曲和扭曲、垂直度）、電性能（10GHz介電常數(shù)、損耗因數(shù)、表面電阻率、體積電阻率、擊穿電壓、電氣強(qiáng)度）、化學(xué)性能（0℃～100 ℃熱膨脹系數(shù)、燃燒性、熱應(yīng)力）、物理性能（剝離強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、吸水率、密度、熱導(dǎo)率）性能、檢驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、貯存、運(yùn)輸要求出了具體規(guī)定。

    
該標(biāo)準(zhǔn)由江蘇泰州旺靈絕緣材料廠、咸陽瑞德科技有限公司、江蘇省電子信息產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)研究院，中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院等單位負(fù)責(zé)起草。
    
            
        
    
    
    


    
    
        
    

        
    
        
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