該標準對多層印制板用氰酸酯改性環(huán)氧玻纖布粘結片的產(chǎn)品型號、外觀要求、尺寸要求、B階粘結片性能參數(shù)（標稱樹脂含量、樹脂流動度、膠化時間、揮發(fā)物含量）、層壓固化后的各項性能要求(燃燒性、1MHz，1GHz，5GHZ介電常數(shù)和損耗因數(shù)、電氣強度、玻璃化溫度、熱分解溫度、Z軸熱膨脹系數(shù)、熱分層時間)及檢驗規(guī)則、檢驗方法、標志、包裝、貯存及運輸要求作出具體規(guī)定；適用于多層印制板用氰酸酯改性環(huán)氧玻纖布粘結片預浸料。

該標準涉及的產(chǎn)品具有低介電常數(shù)（1GHz ≤4.0、低損耗因數(shù)(1GHz ≤0.010)、玻璃化溫度高（Tg≥170℃）等特點，可用于無線通訊設備、背板、BGA多層板、高速計算機等高頻領域。

標準起草單位：上海南亞覆銅箔板有限公司、咸陽瑞德科技有限公司、福建新世紀電子材料有限公司、深圳崇達多層線路板有限公司、中國電子技術標準化研究院。