2017年11月17日，由全國印制電路標(biāo)委會主持，在浙江杭州召開了《印制電路用導(dǎo)熱非預(yù)浸半固化片》行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)審定會，來自中國電子科技集團公司第十五研究所、第十四研究所、第二十研究所，第三十八研究所、江南計算技術(shù)研究所、中國航天科技集團公司九院200廠、麥可羅泰克（常州）產(chǎn)品服務(wù)有限公司、廣東生益科技有限公司、平頂山鑫旺電子科技有限公司、廈門麥拓寶電子有限公司、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、咸陽瑞德科技有限公司、浙江華正新材料股份有限公司等13 個單位14 位代表參加了標(biāo)準(zhǔn)審查會。

專家組對標(biāo)準(zhǔn)編制組提交的送審資料進行認(rèn)真審查，一致認(rèn)為：標(biāo)準(zhǔn)編制程序符合國家標(biāo)準(zhǔn)、電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化管理程序的規(guī)定，編寫格式符合GB/T 1.1的相關(guān)規(guī)定；標(biāo)準(zhǔn)編制原則和主要內(nèi)容的依據(jù)科學(xué)、合理，內(nèi)容不涉及專利等知識產(chǎn)權(quán)問題；標(biāo)準(zhǔn)與現(xiàn)行相關(guān)法律法規(guī)及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)調(diào)、一致。與會專家一致同意該項標(biāo)準(zhǔn)通過審定。

該標(biāo)準(zhǔn)由浙江華正新材料股份有限公司、咸陽瑞德科技有限公司、廈門邁拓寶電子有限公司、陜西生益科技有限公司、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、杭州華正新材料有限公司起草。

該標(biāo)準(zhǔn)對印制電路用導(dǎo)熱非預(yù)浸環(huán)氧樹脂半固化片(簡稱導(dǎo)熱膠膜)的分類、結(jié)構(gòu)、外觀要求、尺寸要求（長度 寬度  厚度  垂直度）、性能要求（揮發(fā)物含量  樹脂含量  凝膠時間  樹脂流動度）、固化后的電性能要求（介電常數(shù)  損耗因數(shù)  電氣強度、相比起痕指數(shù)）和物化性能要求（熱導(dǎo)率  燃燒性 玻璃化溫度  剝離強度  吸水率  耐化學(xué)性）、檢驗方法、檢驗規(guī)則、包裝、標(biāo)志、儲存和運輸要求做出了具體規(guī)定。

該標(biāo)準(zhǔn)適用于金屬基覆銅箔層壓板中銅箔與金屬基板之間絕緣粘結(jié)用導(dǎo)熱膠膜(熱導(dǎo)率范圍1.0 W/ m ·K～3.0 W/ m ·K),也可用于多層印制板層間粘結(jié)用導(dǎo)熱膠膜。