印制電路用金屬基覆銅箔層壓板包括鋁基覆銅箔層壓板和銅基覆銅箔層壓板，主要應(yīng)用于大功率混合集成電路、汽車、摩托車、家庭消費類電子產(chǎn)品、電源、LED照明、LED-TV背光源等高散熱PCB基板。近年來LED產(chǎn)業(yè)（LED照明、LED顯示、LED背光源、LED汽車照明）快速增長，帶動高散熱金屬基覆銅箔層壓板市場的快速增長。GB/T 36476-2018《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范》的頒布，將對指導我國金屬基覆銅箔層壓板科研、生產(chǎn)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展、規(guī)范市場發(fā)揮積極作用。

該標準由珠海全寶電子科技有限公司、咸陽瑞德科技有限公司、浙江華正新材料股份有限公司、天津晶宏電子材料有限公司負責起草。于2018年6月頒布，將于2019年1 月1日實施。

標準按照絕緣介質(zhì)層熱導率不同將金屬基覆銅板的導熱性分為A、B、C、D、E、F六級，各等級對應(yīng)的熱導率依次為： 
A級：λ≤1.0 W/(m?K)
B級：1.0 W/(m?K)<λ≤1.5 W/(m?K)
C級：1.5 W/(m?K)<λ≤2.0 W/(m?K)
D級：2.0 W/(m?K)<λ≤3.0 W/(m?K)
E級：3.0 W/(m?K)<λ≤5.0 W/(m?K)
F級：供需雙方商定。

標準還按照熱阻抗不同將金屬基覆銅板的導熱性分為1、2、3、4、5、X共六級，各等級對應(yīng)的熱阻抗依次為：
1級：2.0×10-4 (K?m2)/W＜θ≤3.5×10-4(K?m2)/W 、
2級：1.0×10-4(K?m2)/W＜θ≤2.0×10-4(K?m2)/W、 
3級： 0.7×10-4 (K?m2)/W＜θ≤1.0×10-4(K?m2)/W
4級 0.5×10-4 (K?m2)/W＜θ≤0.7×10-4(K?m2)/W
5級θ≤0.5×10-4 (K?m2)/W

X級：供需雙方商定。

標準對金屬基覆銅板的外觀（金屬基板面、銅箔面、凹痕、皺折、劃痕、固化后銅箔面、蝕刻后絕緣基材面）、尺寸（長度和寬度 、垂直度、厚度、弓曲和扭曲）、各項性能要求(熱導率、熱阻抗、剝離強度、吸水率、銅箔表面可清洗性、熱應(yīng)力、耐化學性、玻璃化溫度、燃燒性、銅箔可蝕刻性、可焊性、介電常數(shù)和損耗因數(shù)、表面電阻率、體積電阻率、電氣強度、相比起痕指數(shù)、耐電弧、耐電壓)、各性能檢驗方法、質(zhì)量保證、包裝、標志、運輸和貯存、訂單資料要求做出了規(guī)定；并對金屬基覆銅板的型號、命名、標識和代號等也做了規(guī)定。

本標準適用于印制電路用金屬基（鋁基、銅基）覆銅板，不適用于印制電路用鐵基覆銅板。印制電路用其它金屬基覆銅板和微波電路用金屬基覆銅板可參照使用。

國際和國外標準化組織均未制定《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范》。該標準的制定填補了國內(nèi)外《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范》標準空白。