隨著我國(guó)低碳、節(jié)能、環(huán)保政策實(shí)施， LED 產(chǎn)業(yè)（LED 照明、 LED 顯示等）快速增長(zhǎng)， LED 照明已成為 PCB 的一個(gè)重要市場(chǎng)。“印制電路用導(dǎo)熱型覆銅箔環(huán)氧復(fù)合基層壓板”（簡(jiǎn)稱導(dǎo)熱 CEM-3復(fù)合基層壓板）是適應(yīng) LED 顯示、 LED照明、電源基板等散熱需求開(kāi)發(fā)的新型電路基板。SJ/T11725-201《印制電路用導(dǎo)熱型覆銅箔環(huán)氧復(fù)合基層壓板》行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定，將對(duì)規(guī)范市場(chǎng)、指導(dǎo)導(dǎo)熱 CEM-3復(fù)合基層壓板的科研、生產(chǎn)，促進(jìn)我國(guó) LED 產(chǎn)業(yè)及其新興基礎(chǔ)材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展發(fā)揮積極作用。

該標(biāo)準(zhǔn)由浙江華正新材料股份有限公司、咸陽(yáng)瑞德科技有限公司、陜西生益科技有限公司、銅陵浩榮科技有限公司和上海南亞覆銅板有限公司起草。標(biāo)準(zhǔn)于2018年5月頒布，于2018年 7 月1日實(shí)施。

標(biāo)準(zhǔn)適用于厚度0.6mm～2.0mm的導(dǎo)熱CEM-3復(fù)合基層壓板。

標(biāo)準(zhǔn)按導(dǎo)熱 CEM-3復(fù)合基層壓板特性不同分為通用導(dǎo)熱型和無(wú)鹵導(dǎo)熱型。通用導(dǎo)熱型CEM-3包括CEPGM-01D、CEPGM-02D兩種類型，導(dǎo)熱率分別規(guī)定為0.7≤λ＜0.9 w/ m?k  和0.9≤λ＜1.1 w/ m?k 。無(wú)鹵導(dǎo)熱型CEM-3包括CEPGM-01DHF、CEPGM-02DHF兩種類型，導(dǎo)熱率分別規(guī)定為0.7≤λ＜0.9 w/ m?k和0.9≤λ＜1.1 w/ m?k 。

標(biāo)準(zhǔn)對(duì)導(dǎo)熱 CEM-3復(fù)合基層壓板的外觀、尺寸（長(zhǎng)度和寬度 、厚度、弓曲和扭曲、垂直度）、CEPGM-01D和CEPGM-02D型導(dǎo)熱 CEM-3復(fù)合基層壓板的各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)(熱導(dǎo)率、剝離強(qiáng)度、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切值、表面電阻率、體積電阻率、擊穿電壓、耐電弧、彎曲強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、熱應(yīng)力、燃燒性、吸水率、相比漏電起痕指數(shù)、Z軸膨脹系數(shù))、CEPGM-01DHF、CEPGM-02DHF型導(dǎo)熱 CEM-3復(fù)合基層壓板的各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)(熱導(dǎo)率、剝離強(qiáng)度、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切值、表面電阻率、體積電阻率、擊穿電壓、耐電弧、彎曲強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、熱應(yīng)力、燃燒性、吸水率、熱分層時(shí)間、熱分解溫度、Z軸膨脹系數(shù)、鹵素含量、玻璃化溫度)、包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和儲(chǔ)存要求做出了具體規(guī)定。

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織（IEC）、國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)化組織(IPC、JIS、ASTM )尚未制定CEPGM-01D、 CEPGM-02D、CEPGM-01DHF 導(dǎo)熱型復(fù)合基板標(biāo)準(zhǔn)，本標(biāo)準(zhǔn)的制定填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)外“印制電路用導(dǎo)熱型覆銅箔環(huán)氧復(fù)合基層壓板”標(biāo)準(zhǔn)的空白。